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　　LED照明產(chǎn)業(yè)是我國(guó)“十二五”規(guī)劃中的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，產(chǎn)業(yè)發(fā)展非常迅速，應(yīng)用市場(chǎng)潛力巨大，由于缺少規(guī)范統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)化光組件和燈具標(biāo)準(zhǔn)，給整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，同時(shí)也在一定程度上又制約了LED照明產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

　　近年來(lái)，晶科電子推出的倒裝無(wú)金線(xiàn)芯片級(jí)封裝器件，創(chuàng)造性地將倒裝焊技術(shù)與無(wú)金線(xiàn)芯片級(jí)封裝相結(jié)合，憑借更穩(wěn)定的性能、更好的散熱性、更均勻的光色分布、更小的體積，受到越來(lái)越多LED燈具企業(yè)和終端產(chǎn)品應(yīng)用企業(yè)的青睞。那么什么是無(wú)金線(xiàn)封裝呢?

　　在集成電路封裝技術(shù)中，晶片電極跟支架引腳的相連一般通過(guò)以金線(xiàn)互連的方式達(dá)成，但金線(xiàn)斷裂一直是其中一個(gè)常見(jiàn)的失效原因。隨著倒裝焊技術(shù)的推出，兩者的相連可通過(guò)更穩(wěn)定的金屬凸點(diǎn)焊球來(lái)連接，省去金線(xiàn)，大大提高其可靠性及散熱能力。倒裝焊技術(shù)后來(lái)也被使用在LED封裝技術(shù)當(dāng)中，LED擁有壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)，配合倒裝焊技術(shù)比傳統(tǒng)使用金線(xiàn)互連的封裝技術(shù)更能發(fā)揮LED的優(yōu)勢(shì)，被稱(chēng)為“無(wú)金線(xiàn)封裝”。目前，能夠成熟應(yīng)用該技術(shù)的代表企業(yè)是晶科電子。

　　新技術(shù)的誕生總是會(huì)伴隨著質(zhì)疑，無(wú)封裝技術(shù)到底具有哪些優(yōu)勢(shì)?又會(huì)對(duì)中游企業(yè)帶來(lái)哪些機(jī)遇與挑戰(zhàn)?無(wú)封裝技術(shù)能否成為L(zhǎng)ED產(chǎn)業(yè)的新標(biāo)準(zhǔn)?