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中國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展策略分析及前景預(yù)測(cè)報(bào)告2018-2023年
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【報(bào)告編號(hào)】 235038
【出版日期】 2017年12月
【出版機(jī)構(gòu)】 中研華泰研究院
【交付方式】 EMIL電子版或特快專遞
【報(bào)告價(jià)格】 [紙質(zhì)版]:6500元 [電子版]:6800元 [紙質(zhì)+電子]:7000元
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【簡(jiǎn)介目錄】

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章 TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展概述 15
節(jié) TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 15
一、2017年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 15
2017年經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)? 15
2017年經(jīng)濟(jì)走勢(shì)三大特征 16
二、2017年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì) 16
三、2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)相關(guān)政策及影響 17
第二節(jié) TD-SCDMA終端芯片行業(yè)基本特征 17
一、行業(yè)界定及主要產(chǎn)品 17
二、在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中的地位 18
三、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)特性分析 18
四、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展歷程 18
五、國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的重要?jiǎng)討B(tài) 22
第三節(jié) TD-SCDMA終端芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 23
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹 23
二、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)業(yè)鏈模型分析 24
第二章 TD-SCDMA終端芯片行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 26
節(jié) 2017年經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 26
一、2017年經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況 26
二、2017年經(jīng)濟(jì)形勢(shì)預(yù)測(cè) 26
第二節(jié) 經(jīng)濟(jì)的影響 27
一、國(guó)際發(fā)展趨勢(shì)及其國(guó)際影響 27
二、各國(guó)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響 28
第三節(jié) 中國(guó)經(jīng)濟(jì)的影響 29
一、中國(guó)實(shí)體經(jīng)濟(jì)的影響 29
二、影響下的主要行業(yè) 29
三、中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)政策變動(dòng)及趨勢(shì) 30
第四節(jié) 2017年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 31
一、2017年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行概況 31
二、2018-2023年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)預(yù)測(cè) 33
第三章 國(guó)際TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品市場(chǎng)現(xiàn)狀及發(fā)展態(tài)勢(shì) 35
節(jié) 國(guó)際TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀分析 35
第二節(jié) 主要國(guó)家及地區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀 35
第三節(jié) 國(guó)際及主要國(guó)家發(fā)展趨勢(shì) 36
第四節(jié) 國(guó)際TD-SCDMA終端芯片行業(yè)未來(lái)需求狀態(tài) 37
第四章 2018-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析 38
節(jié) TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展概況 38
一、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析 38
二、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)現(xiàn)狀分析 39
三、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)總產(chǎn)值分析 40
四、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析 41
第二節(jié) 2013-2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)市場(chǎng)情況分析 42
一、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展分析 42
二、TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)存在的問(wèn)題 42
三、TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)規(guī)模分析 42
第三節(jié) 2013-2017年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)銷狀況分析 43
一、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)量分析 43
二、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)能分析 43
三、TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)需求狀況分析 43
第四節(jié) 產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 44
一、產(chǎn)品發(fā)展新動(dòng)態(tài) 44
二、技術(shù)新動(dòng)態(tài) 45
(一)TD-SCDMA/GSM雙模終端分類 45
(二)整體實(shí)現(xiàn)架構(gòu) 46
(三)雙模單待終端芯片設(shè)計(jì) 47
1 多芯片/多DSP設(shè)計(jì)方案 47
2 單芯片單DSP設(shè)計(jì)方案 49
3 多芯片/多DSP與單DSP方案對(duì)比 50
三、產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) 51
第五章 中國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析 52
節(jié) 2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)運(yùn)行情況分析 52
一、2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 52
第二節(jié) 2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)產(chǎn)量分析 53
一、2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)量分析 53
二、2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片材料產(chǎn)量分析 53
第三節(jié) 2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)出口分析 54
一、2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口總量及價(jià)格 54
二、2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口總量及價(jià)格 54
三、2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) 55
四、2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) 55
五、2017年TD-SCDMA終端芯片進(jìn)口態(tài)勢(shì)展望 56
六、2017年TD-SCDMA終端芯片出口態(tài)勢(shì)展望 57
第六章 2017年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片企業(yè)管理與影響策略分析 59
節(jié) 2017年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)管理分析 59
一、大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)集團(tuán)發(fā)展的問(wèn)題及策略 59
(一)集團(tuán)發(fā)展與資金關(guān)系 59
(二)集團(tuán)發(fā)展與融資關(guān)系 60
(三)集團(tuán)發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新關(guān)系 60
(四)集團(tuán)發(fā)展與行政關(guān)系 61
(五)集團(tuán)發(fā)展與軟硬管理關(guān)系 62
(六)集團(tuán)發(fā)展與專業(yè)化和多元化關(guān)系 62
(七)集團(tuán)發(fā)展與人才關(guān)系 63
二、中國(guó)TD-SCDMA終端芯片企業(yè)成本管理問(wèn)題及策略 64
(一)現(xiàn)代企業(yè)成本管理存在的問(wèn)題 64
(二)加強(qiáng)成本管理的應(yīng)對(duì)策略 66
三、中國(guó)TD-SCDMA終端芯片企業(yè)縱向一體化戰(zhàn)略探究 67
四、中國(guó)TD-SCDMA終端芯片企業(yè)循環(huán)經(jīng)濟(jì)發(fā)展模式剖析 68
第二節(jié) 2017年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片企業(yè)營(yíng)銷策略分析 68
一、應(yīng)建立適應(yīng)市場(chǎng)法則的TD-SCDMA終端芯片營(yíng)銷體系 68
二、營(yíng)銷環(huán)境分析方法及在TD-SCDMA終端芯片企業(yè)中的應(yīng)用 69
三、解析TD-SCDMA終端芯片企業(yè)營(yíng)銷的非價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)策略 70
(一)差異化競(jìng)爭(zhēng)策略 70
(二)戰(zhàn)略聯(lián)盟 71
(三)情感營(yíng)銷策略 71
(四)商業(yè)科普競(jìng)爭(zhēng)策略 71
四、亟需注意TD-SCDMA終端芯片營(yíng)銷中的風(fēng)險(xiǎn)防范問(wèn)題 72
(一)實(shí)施品牌營(yíng)銷戰(zhàn)略，努力提高度與信譽(yù)度 72
(二)深挖內(nèi)潛，降低成本，避免價(jià)格優(yōu)勢(shì)喪失的風(fēng)險(xiǎn) 73
(三)探索市場(chǎng)經(jīng)曹之道，努力防范市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn) 73
五、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)企業(yè)營(yíng)銷管理問(wèn)題的探究 74
TD-SCDMA終端芯片企業(yè)營(yíng)銷中存在的新問(wèn)題 74
(一)企業(yè)高層管理者的經(jīng)營(yíng)思想落后 74
(二)企業(yè)的市場(chǎng)營(yíng)銷人員素質(zhì)低 75
(三)市場(chǎng)營(yíng)銷目標(biāo)低、眼光淺，戰(zhàn)略缺乏科學(xué)性 75
(四)開發(fā)能力弱、技術(shù)創(chuàng)新能力低 75
(五)難為消費(fèi)者提供全面、及時(shí)的售前、售后服務(wù) 75
TD-SCDMA終端芯片企業(yè)營(yíng)銷的策略 75
(一)強(qiáng)化營(yíng)銷意識(shí)，提升營(yíng)銷團(tuán)隊(duì)水平 76
(二)重視市場(chǎng)調(diào)研，分析產(chǎn)品，科學(xué)的制定營(yíng)銷戰(zhàn)略 76
(三)建立技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，構(gòu)建自己的客服中心 77
第三節(jié) 2017年提高TD-SCDMA終端芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的策略 78
一、提高中國(guó)TD-SCDMA終端芯片企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的對(duì)策 78
二、TD-SCDMA終端芯片國(guó)企提升競(jìng)爭(zhēng)力的三大方向 78
三、影響TD-SCDMA終端芯片企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的因素及提升途徑 78
(一)企業(yè)員工的知識(shí)、能力和素質(zhì) 79
(二)企業(yè)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模 79
(三)企業(yè)的技術(shù)研發(fā)能力 79
(四)企業(yè)的創(chuàng)新機(jī)制 79
四、戰(zhàn)略聯(lián)盟能解決國(guó)有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的不足 81
(一)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于擴(kuò)大規(guī)模和實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?jīng)營(yíng) 81
(二)戰(zhàn)略聯(lián)盟通過(guò)協(xié)調(diào)性的合作極易取得規(guī)模效益。主要表現(xiàn)在： 81
(三)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國(guó)有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)實(shí)行多元化經(jīng)營(yíng) 82
(四)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于培育國(guó)有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)能力 82
(五)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國(guó)有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)提高國(guó)際經(jīng)營(yíng)能力 82
(六)戰(zhàn)略聯(lián)盟有利于國(guó)有大型TD-SCDMA終端芯片企業(yè)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新 82
第七章 對(duì)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的影響分析 84
節(jié) TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析 84
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng) 84
二、潛在進(jìn)入者分析 84
三、替代品威脅分析 85
四、供應(yīng)商議價(jià)能力 85
五、客戶議價(jià)能力 86
第二節(jié) TD-SCDMA終端芯片行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較 86
一、生產(chǎn)要素 86
二、需求條件 86
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè) 86
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài) 87
五、政府的作用 88
第三節(jié) TD-SCDMA終端芯片行業(yè)歷史競(jìng)爭(zhēng)格局概況 88
一、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)集中度分析 88
二、TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)程度分析 89
第四節(jié) TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析 89
一、2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析 89
二、2017年TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 89
三、2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 90
四、2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 90
五、2018-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 91
第五節(jié) TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)集中度分析 91
一、2017年TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)集中度分析 91
二、2017年TD-SCDMA終端芯片品牌集中度分析 92
三、2017年TD-SCDMA終端芯片企業(yè)集中度分析 92
四、2017年TD-SCDMA終端芯片區(qū)域集中度分析 92
五、2018-2023年TD-SCDMA終端芯片區(qū)域集中度分析 93
第六節(jié) TD-SCDMA終端芯片行業(yè)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 93
一、對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的影響 93
二、2018-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望 93
三、2018-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析 94
第八章 行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 95
節(jié) 天碁 95
一、企業(yè)概況 95
二、2017年經(jīng)營(yíng)情況分析 95
三、2012-2017年財(cái)務(wù)分析 95
(一)企業(yè)償債能力分析 95
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 98
(三)企業(yè)盈利能力分析 101
四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析 102
五、2018-2023年公司發(fā)展策略分析 102
第二節(jié) 展訊 103
一、企業(yè)概況 103
二、2017年經(jīng)營(yíng)情況分析 103
三、2012-2017年財(cái)務(wù)分析 103
(一)企業(yè)償債能力分析 103
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 105
(三)企業(yè)盈利能力分析 108
四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析 109
五、2018-2023年公司發(fā)展策略分析 109
第三節(jié) 重郵信科 110
一、企業(yè)概況 110
二、2017年經(jīng)營(yíng)情況分析 110
三、2012-2017年財(cái)務(wù)分析 110
(一)企業(yè)償債能力分析 110
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 113
(三)企業(yè)盈利能力分析 116
四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析 117
五、2018-2023年公司發(fā)展策略分析 118
第四節(jié) 大唐 118
一、企業(yè)概況 118
二、2017年經(jīng)營(yíng)情況分析 119
三、2012-2017年財(cái)務(wù)分析 119
(一)企業(yè)償債能力分析 119
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 122
(三)企業(yè)盈利能力分析 125
四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析 126
五、2018-2023年公司發(fā)展策略分析 127
第五節(jié) 聯(lián)芯科技有限公司 127
一、企業(yè)概況 127
二、2017年經(jīng)營(yíng)情況分析 127
三、2012-2017年財(cái)務(wù)分析 128
(一)企業(yè)償債能力分析 128
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 130
(三)企業(yè)盈利能力分析 133
四、企業(yè)在危機(jī)中的優(yōu)劣勢(shì)分析 134
五、2018-2023年公司發(fā)展策略分析 134
第九章 TD-SCDMA終端芯片行業(yè)環(huán)境分析 136
節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析 136
一、2013-2017年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況 136
2017年1季度經(jīng)濟(jì)：車行爬坡 踏實(shí)健進(jìn) 136
二、2018-2023年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析 140
三、2018-2023年趨勢(shì)及其影響預(yù)測(cè) 141
第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析 141
一、2017年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)政策環(huán)境 141
二、2017年國(guó)內(nèi)宏觀政策對(duì)其影響 142
三、2017年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對(duì)其影響 143
第三節(jié) 社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析 143
一、國(guó)內(nèi)社會(huì)環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀 143
二、2017年社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析 144
三、2018-2023年社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析 145
第十章 TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)分析 146
節(jié) 2017年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 146
一、2017年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品技術(shù)趨勢(shì) 146
二、2017年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品價(jià)格趨勢(shì) 146
第二節(jié) 2018-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 147
一、2018-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)發(fā)展分析 147
(一)對(duì)終端芯片平臺(tái)的新技術(shù)要求需要相對(duì)穩(wěn)定的節(jié)奏 147
(二)各核心芯片企業(yè)雖可提供預(yù)商用產(chǎn)品并穩(wěn)定支持各項(xiàng)業(yè)務(wù)功能 147
(三)針對(duì)終端產(chǎn)品高中低檔的不同層次需求 147
(四)芯片產(chǎn)品的集成度和工藝水平但還有待進(jìn)一步提升 147
二、2018-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)技術(shù)開發(fā)方向 147
三、中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)“十三五”整體規(guī)劃及預(yù)測(cè) 148
第三節(jié) 2018-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)前景展望分析 149
一、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)市場(chǎng)格局及競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)展望 149
二、2018-2023年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)經(jīng)濟(jì)效益分析 150
三、決定TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵因素 151
第十一章 未來(lái)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 152
節(jié) 未來(lái)TD-SCDMA終端芯片需求與消費(fèi)預(yù)測(cè) 152
一、2018-2023年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品消費(fèi)預(yù)測(cè) 152
二、2018-2023年TD-SCDMA終端芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 152
三、2018-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè) 152
四、2018-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè) 153
五、2018-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)總資產(chǎn)預(yù)測(cè) 154
第二節(jié) 2018-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)供需預(yù)測(cè) 155
一、2018-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片供給預(yù)測(cè) 155
二、2018-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè) 156
三、2018-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片需求預(yù)測(cè) 156
四、2018-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片供需平衡預(yù)測(cè) 156
五、2018-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品價(jià)格預(yù)測(cè) 157
六、2018-2023年主要TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品進(jìn)出口預(yù)測(cè) 158
第三節(jié) 影響TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素 158
一、2018-2023年影響TD-SCDMA終端芯片行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析 158
二、2018-2023年影響TD-SCDMA終端芯片行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析 158
三、2018-2023年影響TD-SCDMA終端芯片行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析 158
四、2018-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析 159
五、2018-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析 159
第四節(jié) TD-SCDMA終端芯片行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析 160
一、2018-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 160
二、2018-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 160
三、2018-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 160
四、2018-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 160
五、2018-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略測(cè) 161
六、2018-2023年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略 161
第十二章 TD-SCDMA終端芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與戰(zhàn)略研究 162
節(jié) 對(duì)我國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品品牌的戰(zhàn)略思考 162
一、企業(yè)品牌的重要性 162
二、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義 162
三、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析 163
四、我國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)的品牌戰(zhàn)略 165
1、要樹立強(qiáng)烈的品牌戰(zhàn)略意識(shí) 165
2、選準(zhǔn)市場(chǎng)定位，確定戰(zhàn)略品牌 165
3、運(yùn)用資本經(jīng)營(yíng)，加快開發(fā)速度 165
4、利用信息網(wǎng)，實(shí)施組合經(jīng)營(yíng) 165
5、實(shí)施規(guī)?；⒓s化經(jīng)營(yíng) 166
五、TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品品牌戰(zhàn)略管理的策略 166
第二節(jié) 2018-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)戰(zhàn)略分析 168
一、核心競(jìng)爭(zhēng)力 168
二、市場(chǎng)機(jī)會(huì)分析 168
三、市場(chǎng)威脅分析 168
四、競(jìng)爭(zhēng)地位分析 169
第三節(jié) 2018-2023年中國(guó)TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品企業(yè)盈利模式及品牌管理 170
一、企業(yè)盈利模型 170
二、持久競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 170
三、行業(yè)發(fā)展規(guī)律競(jìng)爭(zhēng)策略 170
四、供應(yīng)鏈一體化戰(zhàn)略 171
五、品牌管理戰(zhàn)略 171
第四節(jié) 2018-2023年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)戰(zhàn)略研究 173
一、2017年TD-SCDMA終端芯片行業(yè)戰(zhàn)略 173
二、2018-2023年TD-SCDMA終端芯片產(chǎn)品行業(yè)戰(zhàn)略 173
三、2018-2023年細(xì)分行業(yè)戰(zhàn)略 174
圖表目錄
圖表 1 2017年終端芯片行業(yè)產(chǎn)值在第二產(chǎn)業(yè)中所占的地位 17
圖表 2：TD產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成圖 23
圖表 3 2012-2016國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值季度累計(jì)同比增長(zhǎng)率(%) 31
圖表 4 2012-2016工業(yè)增加值月度同比增長(zhǎng)率(%) 32
圖表 5 2012-2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)及增長(zhǎng)情況 38
圖表 6 2012-2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)及增長(zhǎng)對(duì)比 38
圖表 7 2012-2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況 39
圖表 8 2012-2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)對(duì)比 39
圖表 9 TD/GSM雙模單待自動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)架構(gòu) 45
圖表 10 TD/GSM雙模終端實(shí)現(xiàn)架構(gòu) 45
圖表 11 TD/GSM雙模單待單芯片多DSP設(shè)計(jì) 47
圖表 12 TD/GSM雙模單待單芯片單DSP設(shè)計(jì) 48
圖表 13 TD/GSM雙模單待單芯片的控制方式 49
圖表 14 TD/GSM雙模單待單芯片的睡眠控制 49
圖表 15 2012-2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)情況 51
圖表 16 2012-2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)銷售收入及增長(zhǎng)對(duì)比 51
圖表 17 2012-2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口及增長(zhǎng)情況 53
圖表 18 2012-2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口及增長(zhǎng)情況 54
圖表 19 2012-2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口及增長(zhǎng)對(duì)比 54
圖表 20 2012-2017年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口及增長(zhǎng)對(duì)比 54
圖表 21 2018-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口額預(yù)測(cè)圖 55
圖表 22 2018-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口額預(yù)測(cè)圖 56
圖表 23 跨入TD-SCDMA國(guó)內(nèi)、外手機(jī)晶片商近況 84
圖表 24 近3年天碁科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 93
圖表 25 近3年天碁科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 93
圖表 26 近3年天碁科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 94
圖表 27 近3年天碁科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 95
圖表 28 近3年天碁科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 96
圖表 29 近3年天碁科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 97
圖表 30 近3年天碁科技有限公司銷售毛利率變化情況 98
圖表 31 近3年展訊通信有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 101
圖表 32 近3年展訊通信有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 101
圖表 33 近3年展訊通信有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 102
圖表 34 近3年展訊通信有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 103
圖表 35 近3年展訊通信有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 104
圖表 36 近3年展訊通信有限公司銷售毛利率變化情況 105
圖表 37 近3年重慶重郵信科股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 107
圖表 38 近3年重慶重郵信科股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 108
圖表 39 近3年重慶重郵信科股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 109
圖表 40 近3年重慶重郵信科股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 110
圖表 41 近3年重慶重郵信科股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 111
圖表 42 近3年重慶重郵信科股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 112
圖表 43 近3年重慶重郵信科股份有限公司銷售毛利率變化情況 113
圖表 44 近3年大唐電信科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 116
圖表 45 近3年大唐電信科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 117
圖表 46 近3年大唐電信科技股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 118
圖表 47 近3年大唐電信科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 119
圖表 48 近3年大唐電信科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 120
圖表 49 近3年大唐電信科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 121
圖表 50 近3年大唐電信科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 122
圖表 51 近3年聯(lián)芯科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 125
圖表 52 近3年聯(lián)芯科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 126
圖表 53 近3年聯(lián)芯科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 127
圖表 54 近3年聯(lián)芯科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 128
圖表 55 近3年聯(lián)芯科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 128
圖表 56 近3年聯(lián)芯科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 129
圖表 57 近3年聯(lián)芯科技有限公司銷售毛利率變化情況 130
圖表 58 2018-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)利潤(rùn)總額預(yù)測(cè)圖 146
圖表 59 2018-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)圖 149
圖表 60 2018-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)圖 150
圖表 61 2018-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)預(yù)測(cè)圖 152
圖表 62 四種基本的品牌戰(zhàn)略 164
表格目錄
表格 1 2018-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)進(jìn)口額預(yù)測(cè)結(jié)果 55
表格 2 2018-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)出口額預(yù)測(cè)結(jié)果 56
表格 3 近4年天碁科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 92
表格 4 近4年天碁科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 93
表格 5 近4年天碁科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 94
表格 6 近4年天碁科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 95
表格 7 近4年天碁科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 96
表格 8 近4年天碁科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 97
表格 9 近4年天碁科技有限公司銷售毛利率變化情況 98
表格 10 近4年展訊通信有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 100
表格 11 近4年展訊通信有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 101
表格 12 近4年展訊通信有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 102
表格 13 近4年展訊通信有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 103
表格 14 近4年展訊通信有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 104
表格 15 近4年展訊通信有限公司銷售毛利率變化情況 105
表格 16 近4年重慶重郵信科股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 107
表格 17 近4年重慶重郵信科股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 108
表格 18 近4年重慶重郵信科股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 109
表格 19 近4年重慶重郵信科股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 110
表格 20 近4年重慶重郵信科股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 111
表格 21 近4年重慶重郵信科股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 112
表格 22 近4年重慶重郵信科股份有限公司銷售毛利率變化情況 113
表格 23 近4年大唐電信科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 116
表格 24 近4年大唐電信科技股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 117
表格 25 近4年大唐電信科技股份有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 118
表格 26 近4年大唐電信科技股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 119
表格 27 近4年大唐電信科技股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 120
表格 28 近4年大唐電信科技股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 121
表格 29 近4年大唐電信科技股份有限公司銷售毛利率變化情況 122
表格 30 近4年聯(lián)芯科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 125
表格 31 近4年聯(lián)芯科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 126
表格 32 近4年聯(lián)芯科技有限公司已獲利息倍數(shù)變化情況 126
表格 33 近4年聯(lián)芯科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 127
表格 34 近4年聯(lián)芯科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 128
表格 35 近4年聯(lián)芯科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 129
表格 36 近4年聯(lián)芯科技有限公司銷售毛利率變化情況 130
表格 37 2018-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)利潤(rùn)總額預(yù)測(cè)結(jié)果 147
表格 38 2018-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值預(yù)測(cè)結(jié)果 150
表格 39 2018-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)銷售收入預(yù)測(cè)結(jié)果 151
表格 40 2018-2023年我國(guó)TD-SCDMA終端芯片行業(yè)資產(chǎn)總計(jì)預(yù)測(cè)結(jié)果 152

專家提示：十三五規(guī)劃期間，產(chǎn)業(yè)政策對(duì)本行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈有重新梳理，
數(shù)據(jù)每個(gè)季度實(shí)時(shí)更新，關(guān)于報(bào)告的圖表部分，圖表的個(gè)數(shù)或多或少，
以當(dāng)時(shí)購(gòu)買報(bào)告的新數(shù)據(jù)為準(zhǔn)！
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