我們要進(jìn)行電鑄加工,那么了解電鑄加工過程中會(huì)出現(xiàn)哪些不良的現(xiàn)象對(duì)每一個(gè)電鑄加工廠家來說都是很重要的,電鑄加工過程檢測(cè)不良品的術(shù)語(yǔ)有哪些?以下就是一些檢測(cè)電鑄加工不良品的一些參考條件。
一、麻點(diǎn)在電鍍或腐蝕中,與金屬表面上形成的小坑或小孔。
二、鍍層釬焊性鍍層表面被熔融焊強(qiáng)度
三、孔隙率單位面積上針孔的個(gè)數(shù)。
四、不連續(xù)水膜通常用于表面被污染所引起的不均勻潤(rùn)濕性,使表面上的水膜變的不連續(xù)。
五、粗糙在電鍍過程中,由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。
六、起皮鍍層成片狀脫離基體材料的現(xiàn)象。
七、桔皮類似于桔皮波紋狀的表面處理層。
八、變色由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化(如發(fā)暗、失色等)。
針孔從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道,它是由于陰極表面上 的某些點(diǎn) 的電沉積過程受到障礙,使該處不能沉積鍍層,而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。
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