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TIC800P系列導(dǎo)熱相變化材料是一種高性能低熔點導(dǎo)熱相變化材料。在溫度50℃時，TIC?800P導(dǎo)熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。TIC?800P導(dǎo)熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導(dǎo)性能的影響。
TIC?800P導(dǎo)熱相變化材料系列在溫度130℃下持續(xù)1000小時，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復(fù)循環(huán)測試，其導(dǎo)熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟 化的同時又不會完全液化或溢出。
產(chǎn)品特性:
》0.021℃-in2/W 熱阻
》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑
》散熱器無需預(yù)熱
產(chǎn)品應(yīng)用:
》高頻率微處理器
》筆記本和桌上型計算機
》計算機服務(wù)器
》內(nèi)存模塊
》高速緩存芯片
》IGBTs
| TIC?800P系列特性表 | |||||
| 產(chǎn)品名稱 | TICTM803P | TICTM805P | TICTM808P | TICTM810P | 測試標(biāo)準(zhǔn) |
| 顏色 | 粉紅 | 粉紅 | 粉紅 | 粉紅 | Visual (目視) |
| 厚度 |
0.003" (0.076mm) |
0.005" (0.126mm) |
0.008" (0.203mm) |
0.010" (0.254mm) |
|
| 厚度公差 |
±0.0006" (±0.016mm) |
±0.0008" (±0.019mm) |
±0.0008" (±0.019mm) |
±0.0012" (±0.030mm) |
|
| 密度 | 2.2g/cc | Helium Pycnometer | |||
| 工作溫度 | -25℃～125℃ | ||||
| 相變溫度 | 50℃~60℃ | ||||
| 定型溫度 | 70℃ for 5 minutes | ||||
| 熱傳導(dǎo)率 | 0.95 W/mK | ASTM D5470 (modified) | |||
|
熱阻抗 @ 50 psi(345 KPa) |
0.021℃-in2/W | 0.024℃-in2/W | 0.053℃-in2/W | 0.080℃-in2/W | ASTM D5470 (modified) |
| 0.14℃-cm2/W | 0.15℃-cm2/W | 0.34℃-cm2/W | 0.52℃-cm2/W | ||
標(biāo)準(zhǔn)厚度:
0.003"(0.076mm) 0.005"(0.127mm)
0.008"(0.203mm) 0.010"(0.254mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
標(biāo)準(zhǔn)尺寸:
9" x 18"(228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
TIC?800 系列片料供應(yīng)時附有白色離型紙及底襯墊，模切半斷加工可提供拉手,也可提供模切成單個形狀型試提供。
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC?800 系列產(chǎn)品。
補強材料:
無需補強材料。
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