點擊圖片查看大圖導熱硅膠片HF系列
產品簡介
導熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產品特性
-導熱系數分別有：1.5W/mk-～6.2W/mk-中等壓縮率
-自帶一定粘性
-電絕緣
-符合ROHS要求，通于UL認證要求。
產品應用
-
LED照明產品
-底盤、框架或其他散熱組件
-高速大容量存儲器
-熱管組件
-
RDRAM記憶模組
-電機控制器
-通信硬件
技術參數
|
產品型號 |
SF100 |
SF300 |
SF400 |
SF500 |
SF500G |
SF600 |
SF600G |
|
顏色 |
藍色 |
灰黑色 |
黃色 |
磚紅色 |
深藍色 |
紫色 |
深紅棕色 |
|
密度 g/cm3 |
1.75 |
1.75 |
1.75 |
1.85 |
2.15 |
2.35 |
2.45 |
|
導熱系數，W/m.k |
1.5 |
2.0 |
2.5 |
3.0 |
3.5 |
4.7 |
6.2 |
|
介電常數 (1MHZ) |
5.5 |
5.0 |
6.0 |
3.8 |
3.8 |
4.0 |
4.5 |
|
體積電阻率，Ω·cm |
4.0×1013 |
4.0×1013 |
7.0×1013 |
3.5×1013 |
4.0×1013 |
5.0×1013 |
6.0×1013 |
|
主要成份 |
硅膠 |
||||||
|
厚度（MM） |
0.25～10 |
||||||
|
硬度(Shore A) |
10～50 |
||||||
|
拉伸強度 (psi) |
≥35 |
||||||
|
適用溫度（℃） |
-50℃～200℃ |
||||||
|
電壓擊穿強度（KV/mm） |
>2/0.5mm; >4/0.75mm |
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|
阻燃性 |
UL94 V0 |
||||||
|
可玻纖加強 |
任何厚度均可玻纖加強，以FG為后綴標示 |
||||||
使用方法
1：選擇導熱硅膠片時要注意導熱系數，尺寸，厚度，熱阻等；
2：導熱硅膠片的大小，厚度以及其他參數的選擇參考如下二點：一是尺寸大小選擇以覆蓋熱源為選擇，而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的接觸面，選擇尺寸比發(fā)熱源大時并不會對散熱有很大改善或提高；二是厚度選擇與產品的密度，硬度，壓縮比等參數相關，建議樣品測試后再確定具體參數。
包裝與貯存
標準尺寸為：200MM*400MM ；根據客戶的需求可以裁切成具體規(guī)格；正常狀態(tài)為無背膠，也可單面背膠和雙面背膠。
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