點(diǎn)擊圖片查看大圖PI板_PI棒
聚酰亞胺（PI） 密度 1.34是20世紀(jì)50年代發(fā)展起來(lái)的耐熱性較高的一類高分子材料，是一種新型耐溫?zé)峁绦怨こ趟芰?，由于其?２６９－４００℃的大范圍溫度內(nèi)能保持較高的物理機(jī)械性能，同時(shí)可在-２４０－２６０℃的空氣中長(zhǎng)期使用，并具有優(yōu)異的電絕緣性、耐磨性、抗高溫輻射性能和物理機(jī)械性能，合成途徑較多并可用各種方法加工成型，所以在航空、航天、電器、機(jī)械、化工、微電子、儀表、石油化工、計(jì)量等高技術(shù)領(lǐng)域廣泛使用，并已成為火箭、宇航等科技領(lǐng)域不可缺少的材料之一。另外，PI中加入玻璃纖維。石墨和硼纖維增強(qiáng)后可獲得更高的硬度和強(qiáng)度，能替代金屬制造噴射發(fā)動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)部件。PI樹脂用石墨或聚四氟乙烯（PTFE）填充后可作為自潤(rùn)滑材料使用，加入耐磨填料后可用于制造耐高溫剎車片等.特性：聚酰亞胺(PI) 因其耐高溫、抗氧化、抗輻射、耐腐蝕、耐濕熱、高強(qiáng)度、高模量 良好的介電性能等獨(dú)特的綜合性能而得到廣泛的關(guān)注和應(yīng)用。應(yīng)用領(lǐng)域：作為一種性能突出的材料，在機(jī)械、電子電氣、儀表、石油化工、計(jì)量等領(lǐng)域應(yīng)用迅速增長(zhǎng)，已成為火箭、宇航等科技領(lǐng)域不可缺少的材料之一。規(guī)格：板材（15~150mm）*610*1200mm ,棒材:(10~150mm)*300/500/1000mm
聚酰亞胺是指主鏈上含有酰亞胺環(huán)（-CO-N-CO-）的一類聚合物，其中以含有酞酰亞胺結(jié)構(gòu)的聚合物為重要。聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。近來(lái)，各國(guó)都在將聚酰亞胺的研究、開發(fā)及利用列入 21世紀(jì)有希望的工程塑料之一。聚酰亞胺，因其在性能和合成方面的突出特點(diǎn)，不論是作為結(jié)構(gòu)材料或是作為功能性材料，其巨大的應(yīng)用前景已經(jīng)得到充分的認(rèn)識(shí)，被稱為是"解決問(wèn)題的能手"（protion solver），并認(rèn)為"沒有聚酰亞胺就不會(huì)有今天的微電子技術(shù)"。
性能
1、全芳香聚酰亞胺按熱重分析，其開始分解溫度一般都
聚酰亞胺
在500℃左右。由聯(lián)四甲酸二酐和對(duì)二胺合成的聚酰亞胺，熱分解溫度達(dá)600℃，是迄今聚合物中熱穩(wěn)定性高的品種之一。
2、聚酰亞胺可耐極低溫，如在－269℃的液態(tài)氦中不會(huì)脆裂。
3、聚酰亞胺具有優(yōu)良的機(jī)械性能，未填充的塑料的抗張強(qiáng)度都在100Mpa以上，均型聚酰亞胺的薄膜（Kapton）為170Mpa以上，杭州塑盟特?zé)崴苄跃埘啺罚═PI）的沖擊強(qiáng)度高達(dá)261KJ/m2。而聯(lián)型聚酰亞胺（Upilex S）達(dá)到400Mpa。作為工程塑料，彈性膜量通常為3－4Gpa，纖維可達(dá)到200Gpa，據(jù)理論計(jì)算，均四甲酸二酐和對(duì)二胺合成的纖維可達(dá) 500Gpa，僅次于碳纖維。
4、一些聚酰亞胺品種不溶于有機(jī)溶劑，對(duì)稀酸穩(wěn)定，一般的品種不大耐水解，這個(gè)看似缺點(diǎn)的性能卻使聚酰亞胺有別于其他高性能聚合物的一個(gè)很大的特點(diǎn)，即可以利用堿性水解回收原料二酐和二胺，例如對(duì)于Kapton薄膜，其回收率可達(dá)80%－90%。改變結(jié)構(gòu)也可以得到相當(dāng)耐水解的品種，如經(jīng)得起120℃，500 小時(shí)水煮。
5、 聚酰亞胺的熱膨脹系數(shù)在2×10-5－3×10-5℃，化工YZPI熱塑性聚酰亞胺3×10-5℃，聯(lián)型可達(dá)10-6℃，個(gè)別品種可達(dá)10-7℃。
6、 聚酰亞胺具有很高的耐輻照性能，其薄膜在5×109rad快電子輻照后強(qiáng)度保持率為90%。
7、 聚酰亞胺具有良好的介電性能，介電常數(shù)為3.4左右，引入氟，或?qū)⒖諝饧{米尺寸分散在聚酰亞胺中，介電常數(shù)可以降到2.5左右。介電損耗為10-3，介電強(qiáng)度為100－300KV/mm，廣成熱塑性聚酰亞胺為300KV/mm，體積電阻為1017Ω·cm。這些性能在寬廣的溫度范圍和頻率范圍內(nèi)仍能保持在較高的水平。
8、 聚酰亞胺是自熄性聚合物，發(fā)煙率低。
9、 聚酰亞胺在極高的真空下放氣量很少。
10、聚酰亞胺無(wú)毒，可用來(lái)制造餐具和醫(yī)用器具，并經(jīng)得起數(shù)千次消毒。有一些聚酰亞胺還具有很好的生物相容性，例如，在血液相容性實(shí)驗(yàn)為非溶血性，體外細(xì)胞毒性實(shí)驗(yàn)為無(wú)毒。
質(zhì)量指標(biāo)
外觀淡黃色粉末
彎曲強(qiáng)度(20℃) ≥170MPa
密度 1.38～1.43g/cm3
沖擊強(qiáng)度(無(wú)缺口) ≥28kJ/m2
拉伸強(qiáng)度 ≥100 MPa
維卡軟化點(diǎn) >270℃
吸水性(25℃，24h)
伸長(zhǎng)率 >120%
合成途徑
測(cè)試方法 單位 PI-100 PI-200
物理性能
外觀 -- -- 黃色粉末 粒子
實(shí)密度 ASTM D 792 g/cm3 1.36-1.40 1.36
成型收縮率 ASTM D 955 % 0.7 0.7
熔融指數(shù)(360℃, 2.16Kg) ASTM D 1238 g/10min - 3.0
機(jī)械性能
拉伸強(qiáng)度(20℃) ASTM D 638 MPa 100 90
伸長(zhǎng)率(20℃) ASTM D 638 % 10 8
彎曲強(qiáng)度(20℃) ASTM D 790 Mpa 130 140
壓縮強(qiáng)度(20℃) ASTM D 695 Mpa 140 130
簡(jiǎn)支梁沖擊強(qiáng)度(無(wú)缺口) GB/T 1043 kJ/m2 100 50
熱性能
Tg(N2, 10℃/min) DSC ℃ 250 250
Td5(Air, 10℃/min) TGA ℃ 520 520
HDT(1.82MPa,N2, 10℃/min) ASTM D 648 ℃ 240 240
熱膨脹系數(shù) ASTM D 696 /℃ 5.0×10-5 5.5×10-5
電性能
介電強(qiáng)度 ASTM D 149 kV/mm 200 180
介電常數(shù)(1MHz, 20℃) ASTM D 150 - 3.2 3.2
介質(zhì)損耗(1MHz, 20℃) ASTM D 150 - 2.0×10-3 2.0×10-3
表面電阻率 ASTM D 257 Ω 1014 1014
體積電阻率 ASTM D 257 Ω×cm 1016 1016
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