鍍銅是凹版制版的重要方面，是制版的基礎(chǔ)。因此要求鍍層銅的純度高，有足夠的硬度和韌性，能承受刮刀的壓力和磨損;鍍層表面要光滑、無凹陷、無氣泡、無條紋等，還要對具有良好的吸附性能。所以，鍍銅工藝的質(zhì)量控制非常關(guān)鍵，影響鍍銅的質(zhì)量因素有如下幾個(gè)方面。
(1)銅的影響銅電鍍液中的濃度控制非常重要。
在電鍍過程中，由于溶液中的與極板上的銅發(fā)生反應(yīng)，不斷地生成銅，這就使銅的含量越來越高。如果控制不好導(dǎo)致銅的含量過高，電鍍液的分散能力就會(huì)降低，導(dǎo)致鍍槽旁綠色和藍(lán)色的銅結(jié)晶析出，影響陽極的正常反應(yīng)。所以要控制好銅的含量，到一定時(shí)候要取出部分溶液，添加，以降低銅的含量。
(2)的影響的作用是導(dǎo)電，它與電流量有直接的關(guān)系。一般為了提高電解液的性能和導(dǎo)電效率，的含量要高些。但如果的含量過高，反而會(huì)降低銅的含童，從而會(huì)影響鍍層的質(zhì)量。
(3)陽極的影響陽極是銅塊，在酸性的電解液中會(huì)產(chǎn)生1價(jià)的電解銅離子，出現(xiàn)一層銅粉。這種銅粉如不消除的話，會(huì)影響銅層的質(zhì)量，同時(shí)也會(huì)消耗硬度添加劑。因此，要控制部分1價(jià)銅離子的產(chǎn)生。
(4)硬度添加劑的影響硬度添加劑用于增加硬度，其實(shí)際作用是在電鍍過程中產(chǎn)生一個(gè)對沉積的阻力。鍍銅是一個(gè)堆積過程，在這個(gè)過程中，由于硬度添加劑的影響，堆積得越細(xì)，銅層的硬度就越高。當(dāng)然，不同的電雕機(jī)對硬度的要求也不一樣。俄亥俄電雕機(jī)要求硬度在190—210HB;海爾電雕機(jī)要求硬度在170— 190HB，一般在180HB左右。
(5)溫度的影響溫度的控制也很重要，一般控制在25-28℃之間。如果溫度過高，則鍍層表面較粗糙，過低則鍍層發(fā)脆。
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