電子膠黏劑專用硅微粉是天然結(jié)晶粉末,主要化學(xué)成分為二氧化硅,不溶于水和酸。具備填料所要求的低雜質(zhì)、高細(xì)度、強(qiáng)著色力、高硬度、高電阻率、耐酸堿等特性。且具有比一般石英粉(也稱角形粉)低得多的吸水性、吸油率和迅速的分散性,它不僅賦予膠黏劑好的穩(wěn)定性,使許多合成品能夠接納較高比例的填充料,能顯著提高耐介質(zhì)、耐老化、耐水性、提高抗壓、抗彎強(qiáng)度,增加韌性和粘接強(qiáng)度。
二、我司產(chǎn)品規(guī)格表:
膠黏劑專用硅微粉規(guī)格 |
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400目 |
600目 |
800目 |
1000目 |
1250目 |
1500目 |
2000目 |
4000目 |
6000目 |
8000目 |
10000目 |
1、硅微粉石英粉是一種化學(xué)和物理十分穩(wěn)定的中性無(wú)機(jī)填料,不含結(jié)晶水不參與固化反應(yīng),不影響反應(yīng)機(jī)理。
2、硅微粉石英粉改善粉體形狀,增加比表面積,增大了與粘接劑膠粘劑黏合劑的接觸面,提高了機(jī)械強(qiáng)度。
3、硅微粉石英粉可增大樹脂產(chǎn)品填充率、降低環(huán)氧樹脂不飽和樹脂聚氨酯固化物的線膨脹系數(shù)和固化時(shí)的收縮率。
4、硅微粉石英粉可降低固化時(shí)的放熱量,延長(zhǎng)施工時(shí)間。
5、硅微粉填充量增加,環(huán)氧樹脂不飽和樹脂固化物密度增大,硬度提高、抗壓、抗拉、抗沖擊等機(jī)械強(qiáng)度增加和耐磨性提高。
6、硅微粉石英粉填充量增加降低了粘合劑黏合劑粘接劑膠粘劑的生產(chǎn)成本。
四、電子膠黏劑專用硅微粉的特點(diǎn)及規(guī)格:
△、膠黏劑專用硅微粉不僅顆粒形狀為準(zhǔn)球狀,顆粒晶體內(nèi)核無(wú)裂紋,而且整體粒度對(duì)于平均值離散性較?。w粒大小均細(xì));
△、堆砌密度:經(jīng)測(cè)試天然粉松散密度、緊實(shí)密度比普通碾粉大;
△、故本品與有機(jī)高分子材料混合時(shí)分密實(shí),增強(qiáng)機(jī)體的強(qiáng)度。易分散、混料均勻、可明顯改善防沉降性能,不容易沉淀結(jié)板,能有效提高混合材料的加工工藝性能;
△、產(chǎn)品規(guī)格建議:400目—5000目。