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一、環(huán)氧塑封料用高純球形硅微粉概述：
環(huán)氧塑封料用硅微粉采用球形率95%以上的高純度球形硅微粉，用于環(huán)氧樹(shù)脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過(guò)程的收縮率，減小熱漲差。
二、我司產(chǎn)品規(guī)格表：
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環(huán)氧塑封料用硅微粉規(guī)格 |
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400目 |
600目 |
800目 |
1000目 |
1250目 |
1500目 |
2000目 |
4000目 |
6000目 |
8000目 |
10000目 |
三、環(huán)氧塑封料用硅微粉性能參數(shù)：
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產(chǎn)品名稱 |
常用目數(shù) |
白度 |
莫氏硬度 |
性能特點(diǎn) |
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環(huán)氧塑封料用球形硅微粉 |
600-8000 |
94-98 |
7 |
球形硅微粉用于環(huán)氧樹(shù)脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過(guò)程的收縮率，減小熱漲差。 |
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