廈門鑫恒自動化設(shè)備有限公司

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????廈門鑫恒自動化設(shè)備有限公司本著專業(yè)、誠信、合作、共贏、的經(jīng)營理念，竭誠為客戶提供更好的服務(wù)，更好的價格；歡迎來電垂詢。

???主營品牌、充足庫存、交貨快捷：

各品牌DCS、PLC備件

l Invensys Foxboro（?？怂共_）：I/A Series系統(tǒng)，F(xiàn)BM（現(xiàn)場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。

l Invensys Triconex:?冗余容錯控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯控制器。

l Westinghouse（西屋）：?OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。

l Rockwell Allen-Bradley Reliance瑞恩：SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。

l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。

l ABB：工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。

l Siemens(西門子)伺服控制系統(tǒng)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1， 6SN1118,6ES7416,6FC5103,6SN1123,6RB2026,6SC6100,6SN1145,6SN6111,6SC6101，6DR2100, Siemens S5 系列

l Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

l XYCOM：I/O 、VME板和處理器等。

l GE FA?SPC閥位控制器、PEAK150數(shù)字控制器。NUC(GE發(fā)那科)：模塊、卡件、驅(qū)動器等各類備件。

l Yaskawa（安川）：伺服控制器、伺服馬達(dá)、伺服驅(qū)動器。

l Bosch Rexroth（博世力士樂）伺服控制系統(tǒng)：Indramat Motor MAC,DCK04.3,Bosch Versorgungs.I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)動模塊等。

Woodward（伍德沃德）：

銷售:張工??????手機(jī)：18030195696???固話：0592-6282098

傳真：???Q Q ：2764760357 ?郵箱:?2764760357@qq.com

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈又是怎樣的呢？集成電路，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。

集成電路主要包括模擬電路、邏輯電路、微處理器、存儲器等。廣泛用于各類電子產(chǎn)品之中。集成電路作為現(xiàn)代社會信息化、智能化的基礎(chǔ)，廣泛用于計算機(jī)、手機(jī)、電視機(jī)、通信衛(wèi)星、相機(jī)、汽車電子中，集成電路集成度的上升帶動了計算機(jī)等產(chǎn)品設(shè)備的性能與功能更上一臺階。其中計算機(jī)和通信領(lǐng)域是集成電路的主要應(yīng)用行業(yè)，2016年約74%的集成電路應(yīng)用在計算機(jī)與通信領(lǐng)域中。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及主要企業(yè)分析
圖片來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

主要企業(yè)

高通Qualcomm

高通創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布。高通公司是3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。高通產(chǎn)品正在變革汽車、計算、物聯(lián)網(wǎng)、健康醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)，并支持?jǐn)?shù)以百萬計的終端以從未想象的方式相互連接。

驍龍是高通公司推出的高度集成的“全合一”移動處理器系列平臺，覆蓋入門級智能手機(jī)乃至智能手機(jī)、平板電腦以及下一代智能終端。

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