SMT無鉛免洗錫膏0307是一款含銀的高溫錫膏,常用于SMT封裝工藝中。本錫膏是由優(yōu)特爾自主研發(fā)生產(chǎn)的,采用進(jìn)口原材料,真空攪拌機(jī)生產(chǎn)而成,具有潤濕性好、延伸性強(qiáng)的特點(diǎn)。
易操作,印刷滾動(dòng)性及落錫性好,只需很低的刮刀壓力,印刷性穩(wěn)定,連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小,無塌陷,貼片組件不會(huì)偏移,對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷。
焊后殘留物極少,具有較大的絕緣阻抗,不會(huì)腐蝕PCB,板面干凈,完全達(dá)到免洗的要求;
焊點(diǎn)光亮、飽滿、均勻,有爬升特性;表面絕緣阻抗高,無內(nèi)部電路測(cè)試問題;
0307無鉛高溫錫膏須在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月,不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏,使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開啟,以防止受潮產(chǎn)生錫珠,然后攪拌均勻再使用。
本款無鉛高溫錫膏使用時(shí),須要注意以下幾個(gè)方面:
a.高溫錫膏會(huì)受濕度及溫度影響,故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六十為佳。錫膏的粘度在二十三至二十五度能被調(diào)整適當(dāng)?shù)恼扯取K?,溫度太高?huì)引致粘度太低,溫度太低人引致粘度太高,使印刷后不能達(dá)到的效果。因錫膏吸濕關(guān)系,在高溫,潮濕的環(huán)境下,高溫錫膏會(huì)吸收空氣中的水分,導(dǎo)致產(chǎn)生焊球和飛濺。
b.如錫膏被風(fēng)吹著,溶劑會(huì)蒸發(fā),使粘度下降和引致表皮張開。應(yīng)盡量避免冷氣機(jī)可電風(fēng)扇直接吹向錫膏。
c. 錫膏被印刷后,應(yīng)在四個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流。如放置時(shí)間太長,溶劑會(huì)蒸發(fā),粘性下降,而引致零件的焊接 性變差,或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板,若錫膏在室溫三十度,濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力會(huì)變得極低。
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