深圳市優(yōu)特爾技術(shù)有限公司

無鉛低溫錫膏800A是針對(duì)于耐熱溫度相對(duì)較低的SMT基材而設(shè)計(jì)的一款無鉛環(huán)保免洗型焊錫膏。

品牌：優(yōu)特爾
型號(hào)：U-TEL-800A
粘度：180±30pas
顆粒度：25-45um
合金成分：Sn42Bi58
活性：中
類型：RMA
清洗角度：免
熔點(diǎn)：138℃
規(guī)格：500g

產(chǎn)品特點(diǎn)

01： 潤濕性好，不易干，印刷使用時(shí)間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)
02： 易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會(huì)偏移，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
03： 更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程
04： 焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求
05： 可用于通孔滾軸涂布工藝
06： 摻入新的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率
07： 焊點(diǎn)飽滿、均勻，有爬升特性
08： 表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測(cè)試問題
09： 合金成份中含42%鉍，脆是金屬鉍的屬性，所以抗疲勞強(qiáng)度低是 低溫?zé)o鉛錫膏的缺陷。

適用范圍

無鉛低溫錫膏www.utexg.com適用于SMT基材耐熱溫度較低且對(duì)抗疲勞強(qiáng)度要求不高的電子產(chǎn)品無鉛SMT制程。

使用說明

在5-10℃環(huán)境下儲(chǔ)藏期限為6個(gè)月，不宜在低于0℃的條件下儲(chǔ)藏，使用前需解凍2-4小時(shí)以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。

無鉛低溫錫膏使用技巧

1.工藝目的――把適量的焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證片式元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接。

2.施加焊膏的要求

a.要求施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連，焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯(cuò)位。

b.一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右，窄間距元器件應(yīng)為0.5mg/mm2左右。

c.焊膏應(yīng)覆蓋每個(gè)焊盤的面積，應(yīng)在75％以上；

d.焊膏印刷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，錯(cuò)位不大于0.2mm；對(duì)窄間距元器件焊盤，錯(cuò)位不大于0.1mm。

e.基板不允許被焊膏污染。

3.施加焊膏的方法
施加焊膏的方法有三種：滴涂式（即注射式，滴除式又分為手工操作和機(jī)器制作）、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷。

各種方法的適用范圍如下：

1.手工滴涂法――用于極小批量生產(chǎn)，或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和性能樣機(jī)的研制階段，以及生產(chǎn)過程中修補(bǔ)、更換元器件等。

2.絲網(wǎng)印刷――用于元器件焊盤間距較大，組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)中。
3.金屬模板印刷――用于大批量生產(chǎn)以及組裝密度大，有多引線窄間距元器件的產(chǎn)品。

金屬模板印刷的質(zhì)量比較好，模板使用壽命長，因此一般應(yīng)優(yōu)先采用金屬模板印刷工藝。

更多錫膏產(chǎn)品，請(qǐng)查看優(yōu)特爾錫膏官網(wǎng)：www.vtoxg.com無鉛錫膏廠家