深圳市優(yōu)特爾技術(shù)有限公司

無鉛中溫錫膏Sn64Bi35Ag1是針對(duì)于SMT基材耐熱溫度較低而要求抗疲勞強(qiáng)度適中的一款無鉛環(huán)保含銀錫膏。

品牌：優(yōu)特爾
型號(hào)：U-TEL-830A
粘度：180±30pas
顆粒度：25-45um
合金成分：Sn64Bi35Ag1
活性：中
類型：RMA
清洗角度：免
熔點(diǎn)：172℃
規(guī)格：500g

1.潤(rùn)濕性好，不易干，印刷使用時(shí)間長(zhǎng)，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)
2.易操作，印刷滾動(dòng)性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時(shí)粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會(huì)偏移，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷
3.更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程
4.焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，板面干凈，完全達(dá)到免洗的要求
5.含銀，擁有的導(dǎo)電性能；

售后服務(wù)：

優(yōu)特爾自有專業(yè)技術(shù)指導(dǎo)團(tuán)隊(duì)，售后服務(wù)全程跟蹤；產(chǎn)品使用有環(huán)境檢測(cè)和技術(shù)指導(dǎo)，確保使用準(zhǔn)確高效；專業(yè)爐溫測(cè)試；爐溫曲線設(shè)置；生產(chǎn)工藝檢測(cè)；生產(chǎn)設(shè)備調(diào)試；操作人員指導(dǎo)

焊錫合金粉粒度的大小、粒度、形狀及表面氧化程度對(duì)于無鉛中溫錫膏的焊接性能有著直接的影響，粒度越小粘度越大，但焊接后的表面容易氧化，如果粒度越大粘度就會(huì)越小雖然不容易氧化但會(huì)影響焊接，焊錫合金粉的顆?？梢酝@微鏡進(jìn)行檢測(cè)。合理的焊錫合金粉是粒數(shù)一致的球形顆粒，焊錫合金粉的長(zhǎng)度比不超過1。5：1球形合金粉表面積比較小，氧化程度低，制成的錫膏粘度低具有良好的印刷功能。

相同合金成分的比例不同會(huì)使無鉛中溫錫膏的熔點(diǎn)有些許差別，如：Sn59.9Bi4Cu0.1、Sn69.5Bi30CU0.5、Sn82.5Bi17Cu0.5這三種中溫錫膏的熔點(diǎn)分別為：170℃，189℃，203℃。不同合金成分的無鉛中溫錫膏性能不一樣，如含銀的中溫錫膏活性比含銅中溫錫膏的活性要高。

含銀中溫錫膏www.utexg.com無鉛錫膏廠家