點擊圖片查看大圖水溶性銀保護劑(HXSZ-WST)
HXSZ-WST是特別配制用于銀或銀鍍層的水溶性防氧化劑，若把工件浸在本溶液，可形成一層約一分子厚度的保護層，防止硫化銀或其他有關(guān)的氧化反應(yīng)發(fā)生。
HXSZ-WST含有一種可溶于水的非?；钴S的氧化抑制劑，所形成的保護層無毒性和無刺激性，它可以在安全的情況下應(yīng)用于珠寶、飾物、各類平面或管狀器皿等。如應(yīng)用于電子接插件等，對接觸電阻的影響很小。
另一方面，焊接性能也不會在任何情況下有所影響。
一·操作條件
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范圍 |
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HXSZ-WST |
ml/L |
35～100 |
50 |
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溫度 |
℃ |
45～55 |
52 |
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浸漬時間 |
min |
0.5～4.0 |
3.0 |
二·溶液配制
注意：使用HXSZ-WST前，必須搖勻，如儲存溫度低于25℃，HXSZ-WST會部份固化，必須把容器放在40℃溫水內(nèi)，濃縮液便會變成透明黃橙色液體。
1、 徹底清洗鍍槽；
2、 加入75%體積的純水，加熱至操作溫度；
3、 慢慢攪拌下，加入HXSZ-WST，并攪拌均勻；
4、 加純水標準體積，攪拌均勻；
5、 調(diào)整操作溫度，溶液可以使用。
三·使用方法
1、 將干燥或濕潤的已清潔或活化的工件浸于保護液內(nèi)，保護液的溫度約為52℃，浸漬時間0.5～4.0min；
2、 在溫暖純水（35～42℃）或除油劑內(nèi)清洗0.5～1.0min；
3、 在純水中沖洗2～5min；（非常重要）
4、 清洗干凈后可干燥。
四·溶液維護及補充
如果保護冷卻一段時間或停用稍長時間，則保護劑會分層，但加熱后則會恢復(fù)正常，經(jīng)常以純水補充蒸發(fā)損失。如要過到理想的保護效果，請經(jīng)常保持EVBRITE WS在工作濃度，其濃度可用分析方法控制。
可按下表補充
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HXSZ-WST 工作濃度% |
HXSZ-WST濃縮液 添加量(mL/L) |
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100 90 80 70 60 50 |
0 5 10 15 20 25 |
HXSZ-WST工作濃度相當于溶液含15g/L抑制劑。
五·所需設(shè)備
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槽 |
用不銹鋼、PP、PVC、PVDC或高密度襯里的槽子 |
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通風 |
需要 |
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加熱 |
PTFE類比較適合 |
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攪拌 |
利用水泵進行循環(huán)攪拌 |
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過濾 |
不需要 |
六·分析與控制
所需儀器與試劑
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1 ml移液管 20 ml移液管 50 ml滴定管 250 ml錐形瓶 |
0.1N液 0.1N 1%淀粉指示劑 |
步驟：
a） 移取20mLHXSZ-WST工作液樣本，放入250mL錐形瓶；
b） 加入20mL 0.1N液；
c） 攪拌10 min；
d） 用0.1N滴定至淡黃色；
e） 加1mL 1%淀粉指示
f）
繼續(xù)用0.1N滴定至無色為終點（記錄總體積V）
g） 計算：
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HXSZ-WST（%，v/v）= |
150×（20－V） |
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15 |
重復(fù)做兩次以確保分析結(jié)果的準確度。
七·故障處理
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現(xiàn)象 |
原因 |
改善措施 |
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有痕跡或條紋 |
預(yù)清洗不理想 |
保證所有進入HXSZ-WST溶液內(nèi)的工件已徹底清洗 |
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水洗槽被污染 |
以溫水洗代替或增加水流速度 |
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工件未能通過防腐試驗 |
測試HXSZ-WST濃度 |
調(diào)整HXSZ-WST至標準濃度 |
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檢查溫度 |
調(diào)整溫度 |
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浸漬時間太短 |
增加浸漬時間 |
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水洗溫度高于30℃ (尤其在裝飾性用途) |
降低溫度至30℃
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八·廢液處理
HXSZ-WST廢液含有機物，主要是表面活化劑，處理時請留意當?shù)匾?guī)定。
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