一、產(chǎn)品說(shuō)明:
tiannuo 5109a耐高溫芯片封裝膠單組分環(huán)氧樹(shù)脂膠,是 ic邦定之配套產(chǎn)品。 ic 電子
晶體的軟封裝用,適用于各類(lèi)電子產(chǎn)品,例如計(jì)算機(jī)、pda、lcd、儀表等。其特點(diǎn)是流動(dòng)性適中、
流量穩(wěn)定、易于點(diǎn)膠成型。固化后具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性,能為 ic 提供有效保
護(hù)。特為適應(yīng)無(wú)鉛工藝而設(shè)計(jì)的耐高溫包封劑。
廣州芯片封裝專(zhuān)用cob邦定黑膠