點(diǎn)擊圖片查看大圖一.簡(jiǎn)述：ZL-80
環(huán)保無(wú)鉛無(wú)鹵錫渣還原劑產(chǎn)品特點(diǎn)： ·液態(tài)環(huán)保無(wú)鉛無(wú)鹵錫渣還原劑添加劑易澆于熔錫表面，操作方便，通過(guò)添加的表面活性成份快速形成一層保護(hù)膜，使熔錫與空氣隔離，杜絕氧化的發(fā)生； ·因錫液表層無(wú)亞錫可大大改善熔錫的流動(dòng)性，提高其潤(rùn)濕能力和可焊性，從而改善焊接品質(zhì)； ·通過(guò)添加的活性成份還原出錫渣中95%以上的焊錫,使用戶(hù)節(jié)省70%左右的的錫條使用量,從而大大節(jié)省成本提高效益； ·使熔融焊錫基本不產(chǎn)生錫渣，正常操作錫渣量可減至約0.4Kg/8小時(shí)/臺(tái)； ·產(chǎn)品符合免清洗標(biāo)準(zhǔn)要求,不會(huì)對(duì)PCB板的清潔度造成負(fù)面影響,不會(huì)與焊劑焊料及PCB板上的各種材料發(fā)生不良反應(yīng)； ·符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)要求，適用于無(wú)鉛生產(chǎn)工藝； ·持續(xù)有效時(shí)間長(zhǎng)，可達(dá)4小時(shí)以上； ·性能穩(wěn)定，可承受高達(dá)350℃的浸錫溫度； ·減少波峰焊或錫爐保養(yǎng)頻率和清理錫渣次數(shù),使產(chǎn)能大化； ·連貫性工藝流程，無(wú)須其它額外耗能； ·因熔錫與空氣隔離，減少熱量的損耗，使工藝溫度下降5℃以上,降低了零組件及材料之受熱溫度,使熔銅比下降。錫液不必再定期更換或減少了更換頻次,節(jié)省用電量20%左右； ·因還原劑的作用使助焊劑焦渣不與氧化焊錫接觸，確保焦渣不沾爐壁及整流網(wǎng)； ·使用本品不額外占產(chǎn)地，額小，經(jīng)濟(jì)效益高； ·不僅具有良好的控制氧化的能力，同時(shí)還具有極好的還原能力，遠(yuǎn)勝于單有功效或單有還原功效的其它普通產(chǎn)品； ·不僅適用于生產(chǎn)線(xiàn)控制錫渣的產(chǎn)生，同樣適用于對(duì)收集后的錫渣作集中還原處理； ·環(huán)保無(wú)鉛無(wú)鹵錫渣還原劑ZL-80無(wú)煙、無(wú)毒、無(wú)氣味，無(wú)火星，可連續(xù)工作數(shù)個(gè)工作日后再做簡(jiǎn)單處理即可。
液態(tài)環(huán)保無(wú)鉛無(wú)鹵錫渣還原劑生產(chǎn)廠(chǎng)家
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