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可供定制：片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型
產(chǎn)品特征：
Gap Pad3000S30在非常低的壓力下，低的S系列熱阻，高的貼服性，S系列軟度。針對(duì)低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì)，玻纖增強(qiáng)，提高加工性能和搞斯裂性。
Gap Pad3000S30導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對(duì)導(dǎo)熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad3000S30提供一個(gè)有效的導(dǎo)熱界面。
典型應(yīng)用：
處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器。
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