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可供定制:片材、模切、卷材、帶膠和不帶膠等不同類型
產(chǎn)品特征:
Gap Filler 2000具有超服貼,專為易碎元器件和低壓力應(yīng)用而設(shè)計(jì),室溫固化,可加速固化期,沒(méi)有固化后副產(chǎn)物,固體,良好的高低溫機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性。
Gap Filler 2000是一款高性能液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料,該材料為雙組分,在室溫或加熱情況下固化,它可以使固化后的材料性能和較好的記憶壓縮之間達(dá)到平衡。固化產(chǎn)物是一種柔軟、導(dǎo)熱、就地成形的彈性體,非常適合用來(lái)連接安裝在PC主板上的發(fā)熱元器件和相接觸的金屬構(gòu)件或散熱器。
固化前Gap Filler 2000像硅脂一樣施以壓力就可以流動(dòng),固化后在循環(huán)的作用下不會(huì)從界面上脫落下來(lái),摸起來(lái)也是干的,也有別于導(dǎo)熱間隙填充墊片,這種液態(tài)的材料能夠滿足各種不同的間隙厚度,而且在位移和裝配時(shí)應(yīng)力極小甚至沒(méi)有,可以解決個(gè)別應(yīng)用中對(duì)特殊墊片厚度和模切形狀的需求。Gap Filler 2000適用于不需要很強(qiáng)結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱界面場(chǎng)合。
典型應(yīng)用:
汽車電子,電腦和周邊,通訊設(shè)備,導(dǎo)熱防震緩沖,在任何產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體和散熱器之間。
技術(shù)優(yōu)勢(shì):
貝格斯公司推出的這款材料,有一個(gè)獨(dú)到的特點(diǎn),有3款不同固化時(shí)長(zhǎng)的材料可供選擇:15分鐘,60分鐘,600分鐘??捎捎脩暨x擇。從而極大的方便了客戶的選擇范圍。同事其具有較強(qiáng)的導(dǎo)熱系數(shù)。
聯(lián)系方式
聯(lián)系人:劉經(jīng)理
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