產(chǎn)品特征:
Gap Pad 5000S35由玻璃纖維基材填充高導(dǎo)熱的高分子聚合物制成,這種材料特別柔軟,同時具有彈性和服貼性。采用玻璃纖維基材更易于加工和模切,絕緣效果和抗撕裂能力也更好,材料兩邊天然的粘性使得Gap Pad 5000S35更有效地填充空氣間隙,全面提升導(dǎo)熱性能,材料的上邊粘性稍弱,方便于施工操作,在低緊固壓力的應(yīng)用場合,是一種非常理想的導(dǎo)熱材料。
典型應(yīng)用:
計算機和外設(shè)、通訊設(shè)備、熱管安裝、CD/ROM/DVD-ROM、內(nèi)存/存儲模塊、主板和機箱之間、集成電路和數(shù)字信號處理器、電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)和負(fù)荷點電源(POL)、高熱量的陣列封裝(BGAS)。