深圳榮興達(dá)液體硅膠廠家

電子灌封膠未固化前是流動(dòng)性粘稠狀，固化后對(duì)電子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆保護(hù)，具有防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用，廣泛應(yīng)用于電子元器件、LED軟燈條、ABS、PVC等材料的灌封，是灌封電子產(chǎn)品的理想材料。

導(dǎo)熱系數(shù)在0.8w/(m·k)以上，膨脹系數(shù)小，具有優(yōu)異的散熱性能，散熱效果與導(dǎo)熱硅脂相當(dāng)，為電子產(chǎn)品提供了高保障的散熱系數(shù)，不會(huì)因元件固定后產(chǎn)生接觸縫隙而降低散熱效果。

粘接型灌封膠顯著的特點(diǎn)是對(duì)組件的附著力強(qiáng)，與絕大多數(shù)塑膠（環(huán)氧樹(shù)脂、PC 、橡膠、三元乙丙橡膠、ABS 等）PVC、皮革及陶瓷金屬類(lèi)的表面相粘接，膠體與元?dú)饧?、器壁結(jié)合緊密，具有優(yōu)異的密封性能，特別適用于對(duì)粘接性能有要求的灌封。

有機(jī)硅電子灌封膠優(yōu)勢(shì)
優(yōu)勢(shì)1：對(duì)敏感電路或者電子元器件進(jìn)行長(zhǎng)期的保護(hù)，對(duì)電子模塊和裝置，無(wú)論是簡(jiǎn)單的還是復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和形狀都可以提供長(zhǎng)期有效的保護(hù)。
優(yōu)勢(shì)2：具有穩(wěn)定的介電絕緣性能，是防止環(huán)境污染的有效屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)消除沖擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應(yīng)力。
優(yōu)勢(shì)3：能夠在各種工作環(huán)境下保持原有的物理和電學(xué)性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性。
優(yōu)勢(shì)4：灌封后易于清理拆除，以便對(duì)電子元器件進(jìn)行修復(fù)，并且在修復(fù)的部位重新注入新的灌封膠。

正確使用方法
1、計(jì)量：按廠家說(shuō)明書(shū)上的AB膠比例，準(zhǔn)確稱(chēng)量A組份硅膠和B組份固化劑。
2、攪拌：將B組份固化劑加入裝有A組份硅膠的容器中攪拌均勻。
3、灌膠：把攪拌均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的組件中。
4、固化：將灌封好的組件置于無(wú)塵處固化，可室溫固化也可加溫固化，溫度越高固化越快。

注意事項(xiàng)
1、配置AB膠比例是按重量比例而非體積比例。
2、AB膠混合后順著一個(gè)方向攪拌，切記要充分?jǐn)嚢杈鶆?，容器?nèi)壁要刮到位，否則會(huì)造成不固化的現(xiàn)象。
3、將混合攪拌好的AB膠靜默5分鐘左右再灌封以電子組件中，目的是為了排除氣泡。
4、檢查要灌封的組件是否含氮、磷和硫的化合物雜質(zhì)，如發(fā)現(xiàn)有需要處理干凈再灌封。
5、灌封的組件底部或邊緣不能有縫隙，否則可以發(fā)生膠液滲漏。
6、將處理好的灌封膠慢慢倒入組件中，讓其流滿組件周?chē)?/span>
7、根據(jù)產(chǎn)品要求，選擇適合的灌封厚度。
8、固化時(shí)可選擇常溫固化或升溫固化。