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硅膠按鍵卡鍵了如何處理?是什么原因?
發(fā)布時間:2016-12-16        瀏覽次數(shù):1069        返回列表

在平時生活當中,大家是否碰到過按下儀器設備按鍵后,出現(xiàn)按鍵彈不起來呢?這就是硅膠按鍵與機殼不匹配出現(xiàn)了卡鍵現(xiàn)象。

對于硅膠制品廠來說卡鍵情況屬于功能性不良,直接影響到產(chǎn)品的質量和正常使用。如果不進行處理,后果必要時嚴重的,而造成按鍵卡鍵的原因很多,有機殼的原因,也有硅膠按鍵的原因,下面分享一下硅膠按鍵在裝機以后部分按鍵按下卻彈不起來卡鍵的原因。

A.按鍵面板的key孔有披風或毛刺

注意點:避免硅膠按鍵堆積較多的灰塵甚至掉入雜物

B.硅膠按鍵key型較大不規(guī)則

注意點:按下的力要在key的中央

解決方法:稍稍將螺絲松點。<將螺絲柱加高0.2mm>

C.硅膠按鍵與機殼裝配過緊

注意點:太緊容易造成pcb變形。

D.硅膠按鍵key與面板之間的間隙不當

注意點:要控制要間隙<間隙小會造成卡鍵,間隙大會手感不好>

建議:

1.硅膠按鍵與面板之間的空隙設定在0.1~0.2mm

2.需要噴油,大概在0.25~0.3mm

3.電鍍件一般需要0.3~0.4mm。

E.硅膠按鍵行程設定不當

建議:

1.按鍵的行程設定為1.2~1.5mm

2.底部需要貼薄膜開關,按鍵的行程設定在0.3mm左右。

F.硅膠按鍵的荷重(彈性)偏低,或者回彈力偏低

1.按鍵的行程設定為1.2~1.5mm
2.底部需要貼薄膜開關,按鍵的行程設定在0.3mm左右。
F硅膠按鍵的荷重(彈性)偏低,或者回彈力偏低

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