名稱:料205 5%低銀釬料
標準:GB/T6418BCu89PAg AWS A5.8BCuP-4
成份:Ag=4.8-5.2%;P=5.8-6.2%;Cu余量。
說明:料205低銀釬料含銀量為5%,熔點為645-815℃,具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
用途:常用于電機、儀表、空調(diào)、冰箱等制冷設備上釬焊銅及銅合金。
注意:釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉,但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
品牌:飛機牌
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