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無鹵阻燃PA66走向成熟
發(fā)布時(shí)間:2014-05-24        瀏覽次數(shù):350        返回列表

  無鹵阻燃PA66走向成熟

  

無鹵阻燃PA66走向成熟

  無鹵阻燃PA66研發(fā)生產(chǎn)走向成熟

  創(chuàng)之鴻無鹵阻燃PA的新研究進(jìn)展,包括三聚氰胺衍生物(主要是其氰尿酸鹽MC及聚磷酸鹽MPP)和反應(yīng)型磷化合物阻燃的PA,以及阻燃PA/無機(jī)物納米復(fù)合物。討論了上述幾類阻燃PA的現(xiàn)狀及阻燃機(jī)理,預(yù)測了新世紀(jì)前10年阻燃PA的發(fā)展趨勢,并提出了今后宜加強(qiáng)的阻燃PA的研究領(lǐng)域。

  創(chuàng)之鴻業(yè)新獨(dú)立自主研發(fā)無鹵阻燃PA66,無鹵阻燃PA,無鹵阻燃尼龍,無鹵防火PA66,無鹵防火PA,無鹵防火尼龍,己面向全國市場長期生產(chǎn)供應(yīng),我司生產(chǎn)無鹵阻燃PA66在采用進(jìn)口原材料樹脂和進(jìn)口無鹵阻燃劑的前提下,大型雙螺桿加工生產(chǎn),質(zhì)量穩(wěn)定,性價(jià)比高,得到廣大客戶高度認(rèn)可,現(xiàn)有本色無鹵阻燃PA66,黑色無鹵阻燃PA66,可替代日本東麗公司生產(chǎn)的CM3004,其物性各方面都與CM3004類似,廣泛用于電子電氣行業(yè),汽車交通工業(yè)等

  PA是電子-電氣工業(yè)用量大的工程塑料之一。1998年,PA在電子-電氣工業(yè)的用量為275kt,占該行業(yè)全部塑料用量的5%。據(jù)預(yù)測,1998~2003年P(guān)A在電子-電氣行業(yè)用量的年平均增長率為7%[1]。目前使用的PA有一部分是阻燃產(chǎn)品,包括鹵/銻阻燃的和無鹵阻燃的。前一類由于熱裂及燃燒時(shí)產(chǎn)生多量的腐蝕性有毒氣體及煙塵,因此提倡采用無鹵阻燃PA,特別是電子,電氣行業(yè),另外現(xiàn)在有不少元器件要求小型,薄壁,輕質(zhì)且制造快速,這更為新的阻燃PA提供了機(jī)遇。

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