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深圳電子元器件鍍層厚度測試，專業(yè)金屬鍍層檢測中心

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檢測概述

鍍層意義

對產品表面進行涂鍍層處理，其目的在于改善產品的防腐、防銹、防磨損、高硬度、改善美觀等。涂鍍層表面分析是指對含有涂層或鍍層的產品進行化學成分分析以及物理性能的測試。所涉及的對象有電子電器、汽車、金屬配件、刀具等。

檢測方法

鍍層厚度測試：光學顯微鏡 GB/T 6462-2005 ASTM B487-85(2007)
鍍層厚度測試：SEM測量 鍍層厚度測試：X-射線法 GB/T 16921-2005 ASTM B568-98(2004)
渦流法 ISO2360-2003 GB/T 4957-2003 

多層鎳電位差 ASTM B764-04 

鍍鋁量測試 ASTM A428/A428M-10  

鍍鋅量試驗 GB/T 1839-2008 ASTM A90/A90M-09 

鋁及鋁合金陽極氧化物鍍層單位面積質量 ASTM B137-1995(2004) ISO 2106-1982 GB 8014.2-2005

 鋁合金陽極氧化膜封孔質量的評定－酸處理后的染色斑點法 ASTM B136-84(2008)e1 

用酸溶解法測定鋁的陽極鍍層封閉質量的試驗方法 ASTM B680-80(2004) 

磷化物轉化膜重量測試 GB/T9792-2003 ISO 3892-2000

公司名稱：深圳市安普檢測技術服務有限公司

檢測熱線：133-1694-6539 姚先生，QQ咨詢：3284699208

電話： 0755-22345237

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