東莞市誠(chéng)意塑膠電子有限公司

1簡(jiǎn)介


導(dǎo)熱硅膠是的導(dǎo)熱化合物，以及不會(huì)固體化，不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn)；其高粘結(jié)性能和的導(dǎo)熱效果是目前CPU、GPU和散熱器接觸時(shí)的導(dǎo)熱解決方案。

2性能優(yōu)點(diǎn)


1、導(dǎo)熱系數(shù)的范圍以及穩(wěn)定度
2、結(jié)構(gòu)上工藝工差的彌合,降低散熱器和散熱結(jié)構(gòu)件的工藝工差要求
3、EMC，絕緣的性能
導(dǎo)熱硅膠具有高導(dǎo)熱率，的導(dǎo)熱性，良好的電絕性，較寬的使用溫度，很好的使用穩(wěn)定性，較低的稠度和良好的施工性能。
3技術(shù)參考

　　 　　
型狀
白色膏狀
相對(duì)密度
1.60
表干時(shí)間
min,25℃≤20
固化類型
脫醇型
完全固化時(shí)間
d, 25℃）3-7
伸長(zhǎng)率
% ≥200
CAS
112926-00-8
硬度
Shore A） 45
剪切強(qiáng)度
MPa）≥2.5
剝離強(qiáng)度
N/mm >5
使用溫度范圍
℃－60～280
線性收縮率
%） 0.3
體積電阻率
Ω?cm）2.0×101
介電強(qiáng)度
KV/mm） 21
介電常數(shù)
1.2MHz 2.9
導(dǎo)熱系數(shù)
W/(m?K) 1.2
阻燃性
UL94 V-0
4如何使用

選用導(dǎo)熱硅膠片的主要目的是減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻.
導(dǎo)熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導(dǎo)體,會(huì)嚴(yán)重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導(dǎo)熱硅膠片的補(bǔ)充,可以使接觸面更好的充分接觸，真正做到面對(duì)面的接觸.在溫度上的反應(yīng)可以達(dá)到盡量小的溫差。
導(dǎo)熱硅膠的導(dǎo)熱效果是相對(duì)的，雖然在柔性物質(zhì)中它的導(dǎo)熱性能較好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范圍內(nèi)，少數(shù)性能可能會(huì)更高，但都不超過(guò)2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡膠 0.22、凡士林 0.184[1] 等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就沒(méi)有優(yōu)勢(shì)了。而幾乎所有金屬的導(dǎo)熱系數(shù)，都遠(yuǎn)高于導(dǎo)熱硅膠。金屬中金、銀、銅的導(dǎo)熱系數(shù)在330～360之間,鋁的導(dǎo)熱系數(shù)是200左右。導(dǎo)熱硅膠本身不是熱的良導(dǎo)體，導(dǎo)熱硅膠的作用就是填補(bǔ)熱源與散熱器之間的空隙。所以導(dǎo)熱硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的導(dǎo)熱硅膠來(lái)填補(bǔ)空隙，效果要比1毫米厚的硅膠片好得多。
5應(yīng)用范圍

導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等。 K導(dǎo)熱硅膠片。