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PC-A984-130
PC-A984-130微電機(jī)定子焊接工藝在微電機(jī)定子焊接工藝的發(fā)展過程中曾先后采用過手工電弧焊、C2氣體保護(hù)電弧焊、氬弧焊、等離子焊和激光焊等焊接工藝。從焊接工藝性看，后三種焊接方法比較理想，而前兩種工藝方法明顯存在成形差和飛濺大的不足。又因?yàn)榈入x子焊接和激光焊接設(shè)備大，而且不易實(shí)現(xiàn)多頭自動焊，使其應(yīng)用受到限制。鎢氬弧焊因其具有電弧穩(wěn)定、焊接參數(shù)易于控制、無飛濺和焊接成本低的相對優(yōu)勢，因而成為微電機(jī)定子焊接的理想工藝。
l Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。
l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。
l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l ABB：工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
l Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
l Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
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